AI 基礎建設成本正迎來結構性飆升。
輝達即將推出的下一代 Vera Rubin AI 伺服器機架,
從原始設計製造商 (ODM) 處採購的價格約高達 780 萬美元,
幾乎是現行 GB300 Blackwell(不到 400 萬美元)的兩倍。
這種單代近乎翻倍的漲幅,
反映 AI 硬體供應鏈的價值分配正發生劇烈變化,
而不僅是核心 GPU 漲價所致。
值得注意的是,
儘管輝達在週三 (20 日) 財報公布後隔天收跌近 2%,
但記憶體相關個股卻大漲 6%-10%,
印證大摩報告的核心邏輯:此輪漲價最大受益者正從核心運算單元擴散至周邊關鍵零組件。
大摩研究物料清單 (BOM) 後指出,記憶體已從過去的配角躍升為成本主力。
在舊有 GB200 體系中,
記憶體僅佔機架物料成本約 5% 至 10%,但在 VR200 中,
受惠於容量擴增與價格上揚,佔比狂飆至 25% 至 30%,
絕對成本漲幅高達 435%,直接壓縮 GPU 佔比(從大約 65% 降至 51%)。
大摩指出,這波漲價潮是全面性的,印刷電路板 (PCB) 因引入新模組及層數升級,成本暴增 233%,
多層陶瓷電容 (MLCC) 因新模組需求增加 182%,
ABF 載板因晶片數量倍增上漲 82%,電源與液冷零件也分別增加 32% 與 12%。
不過,分析師也提出關鍵變數,
若微軟、谷歌等超大規模雲端業者 (Hyperscaler) 選擇繞過輝達,直接採購 SOCAMM 記憶體模組,
機架價格可降至約 670 萬美元,這將直接影響輝達的記憶體轉售收益,是後續市場追蹤焦點。


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(109)金管投顧新字第022號
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