今年電子產業旺季不旺，
PCB上游銅箔基板廠台光電、聯茂、台燿
今年前3季每股盈餘分別為11.16、4.01、3.61元，均較去年同期衰退，
但在股價跌幅已深之下，
台光電、聯茂及台燿本周股價均出現低檔反彈跡象。
展望下半年台灣電路板協會（TPCA）認為，
面對全球通膨、經濟前景黯淡、電子庫存風暴、消費市場衰退等，
以及中國封控、能源政策等外部衝擊，
對於下半年成長保守看待，
不過預期第三季及全年產值仍有8.3％、11.4％的年成長。
PCB業者對下半年看法淡旺不一，
目前以蘋果相關供應鏈展望相對樂觀，
汽車板、伺服器板、網通板其次，
其餘消費性電子如非蘋手機、筆電、面板應用等則持續保守看待。
三大法人近期買超的個股方面，
蘋果供應鏈軟板廠嘉聯益(6153)為美系全產品線供應商，
受惠筆電、平板、耳機等新品推出，
以及今年取得的手機新機種數量較去年增加，Q3獲利登峰，前三季EPS 0.85元，
整體營運轉虧為盈、優於市場預期，
明年新品持續增加下，公司對於明年不看淡。
蘋果供應鏈軟板廠台郡(6269)為國內專業軟板製造商，
主要客戶為APPLE，公司切入手機高層數天線板，
由於蘋果年度旗艦手機 iPhone 14 正式發表，
對供應鏈備貨動能加溫，台郡Q3 EPS賺5.95元，
前三季稅後純益超越去年全年，EPS 9.1元，
在美系客戶新機鋪貨延續下，法人上調 2022 年稅後 EPS 至 13.89 元。
ABF載板廠欣興(3037)受惠高密度連接板(HDI)的旺季需求、生產線稼動率轉強、ABF載板新產能逐漸開出，
配合新台幣兌美元貶值效應，第三季營收表現優於原先預期，前三季EPS達15.09元，
隨著晶圓代工製程、先進封裝持續向前推進，IC晶片、封裝面積與載板層數增加，
IC載板供需仍持續吃緊，
後市ABF價格仍將看好由市場賣方繼續主導。
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(109)金管投顧新字第022號
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