集邦諮詢 (TrendForce) 今(27)日在深圳舉行 MTS 2026 存儲產業趨勢研討會，
會上發布「2026 十大科技市場趨勢預測」，
並稱全球科技領域正站在新一輪變革的臨界點。
首先，在 AI 晶片領域，2026 年競爭將趨於白熱化。
北美大型 CSPs 資本支出增加以及各國主權雲興起，
使得 AI 資料中心建置需求旺盛，全球 AI Server 出貨量將年增逾 20%。
輝達雖為市場霸主，但將面臨超微、北美 CSPs、字節跳動等眾多對手的強力挑戰。
隨著 AI 晶片算力提升，
單晶片熱設計功耗大幅上升，液冷散熱系統需求激增，
2026 年 AI 晶片液冷滲透率料將達到 47%，
微軟也提出新一代晶片封裝層級的微流體冷卻技術。
其次，高頻寬記憶體 (HBM) 與光通訊技術為智慧運算建構新體系。
AI 運算的資料量與記憶體頻寬需求呈現爆炸性成長，
HBM 透過 3D 堆疊與 TSV 技術有效縮短處理器與記憶體距離，
HBM4 將導入更高通道密度與更寬 I/O 頻寬，
而跨晶片、跨模組間的資料傳輸瓶頸，
促使光電整合與 CPO 技術成為主流研發方向，
2026 年起更高頻寬的 SiPh/CPO 平台將導入 AI 交換器。
2026 年輔助駕駛滲透率將提升，
L2(含) 以上輔助駕駛滲透率將逾 40%，
Robotaxi 開啟全球多區域擴張，預計將涵蓋更多市場，
2026 年科技世界將在這些趨勢的推動下，迎來前所未有的變革與機會。
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(109)金管投顧新字第022號
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