盤勢解析：
台股今日開高走高，再度創下歷史新高，盤中最高22094點
盤面上，主要由台積電帶頭攻，帶動加權指數一路走強
台積電預計13日除息，法人看好有機會當日填息，盤中再度創下歷史新高
終場指數大漲256點，收在22048點，成交量4475億元
技術面指數各短均線持續多頭排列，維持多頭走勢不變
資金面轉往電子股，傳產股相較相對弱勢
市場靜待本周三美國CPI數據，及周四FOMC會議的利率點陣圖方向
NVIDIA 股票分割後仍呈現上漲，加上蘋果大漲助攻
技術面來看創高仍為多頭，月線為多方防守
當日熱門股
昇陽半：
隨著晶圓廠逐季增溫，今年營運也可望逐季成長
法人預期隨著大客戶先進製程產能增多，下半年再生晶圓需求增加，昇陽半導體營運動能將較上半年為佳
十銓：
記憶體模組廠十銓表示，隨著三大DRAM廠全力投入高頻寬記憶體（HBM），並且全力捍衛價格趨勢確立，下半年DDR5報價漲幅至少雙位數百分比起跳
DDR4待庫存去化完畢後，也會啟動新一波漲勢
法人聚焦股
鴻海：
鴻海董事長劉揚偉在台北國際電腦展（COMPUTEX）與輝達執行長黃仁勳一同宣布將進一步合作，以「超級晶片」GB200伺服器為核心在高雄建置先進算力中心
台燿：
台燿首季優於法人預估，低軌衛星 AI 商機挹注
首季歸屬母公司淨利約4.52億元，如預期較去年同期轉盈每股賺1.66元，台燿全年營運目標優於去年
軟體選股(股市大富翁軟體)
順德：
順德Q2營收估季增逾1成，毛利率看增
5月營收達9.29億元，月增1.36%、年減2.17%，法人估，6月營收有望維持9億元以上水準，帶動本季營收季增逾1成
精材：
精材Q2營收估回溫，下半年優上半年
5月營收5.87億元，月增46.54%，年增32.85%，寫近8個月來高，主要受惠3D感測元件封裝及12吋晶圓測試逐步進入手機新品拉貨旺季
台股盤後籌碼
美股分析
蘋果進軍AI 領域股價大漲7.26%，標普和那指續創新高
聯準會週二 (11 日) 開始一連兩日舉行聯邦公開市場委員會 (FOMC) 會議
投資人謹慎等待利率決定，以及美國消費者物價指數 (CPI) 數據
終場道瓊下跌120 點，那指上漲0.88%，費半上漲0.06%
指標股蘋果狂飆7.26%，博通上漲1.43%，台積電 ADR下跌 1.46%
AI 助攻！蘋果盤中股價一度漲逾 6%，今年以來首次寫下歷史新高
TrendForce：預估 2025 年 AI NB 滲透率將達 20.4%
本週重要數據：
6/12(三)5月CPY YOY預期持平3.4%；5月核心CPI YOY預期由3.6%降至3.5%。6/13(四)聯準會6月FOMC會議預期將維持利率區間5.25%-5.5%不變；截至6/8初領失業救濟金人數預期由22.9萬人降至22.0萬人；5月PPI YOY預期由2.2%升至2.5%。
6/14(五)6月密大消費者信心預期由69.1升至73.0；1年通膨預期預估由3.3%降至3.2%；5-10年通膨預期預估持平3.0%。
期貨當沖(期貨大富翁軟體)
台指期今日走勢一路向上，中間共有3次操作機會，第一次於開盤21829點出現多訊作多，直到多空線翻綠出場，獲利65點；第2次於隨後21866點出現空訊作空，虧損78點；第3次於21944點出現多訊作多，直到多空線翻綠出場，獲利42點；統計今日操作共可獲利29點。
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(109)金管投顧新字第022號
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